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硅片清洗機(jī)的特點(diǎn)：1.概述主要用于對(duì)表面有油污的單/多晶硅片進(jìn)行超聲波振蕩清洗.2.組成設(shè)備基本由六-十個(gè)清洗槽構(gòu)成。3.控制設(shè)備操作方便,清洗工作過(guò)程帶時(shí)間控制.4.裝片每槽可裝載多個(gè)花籃，晶片放在清洗花籃內(nèi)（25片/籃）。5.超聲波振蕩清洗過(guò)程水溫可根據(jù)需要設(shè)置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據(jù)需要調(diào)整.6.槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.7.PLC控制，觸摸屏操作面板.8.多種工作模式：全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)等.9.實(shí)時(shí)狀態(tài)顯示及故障報(bào)警硅片清洗機(jī)的使用注...

首先檢查平板硫化機(jī)是否完好，運(yùn)行是否正常，然后安裝好模具。打開(kāi)電源，設(shè)定硫化時(shí)間、壓力、排氣等參數(shù)，設(shè)置溫度并打開(kāi)溫控預(yù)熱，達(dá)到設(shè)定溫度后，（多延長(zhǎng)一段時(shí)間，確保模具溫度達(dá)到溫度），打開(kāi)模具，投入定量膠料，按啟動(dòng)即可。WABASH平板硫化機(jī)注意事項(xiàng)1.硫化機(jī)在使用前需要檢查液壓油量，液壓油高度為下機(jī)座的2/3的高度，油量不足時(shí)應(yīng)及時(shí)添加，油液注入前必須精細(xì)過(guò)濾。2.油液需要定期排除并進(jìn)行沉淀過(guò)濾后再使用，同時(shí)清洗濾油器。3.操作壓力不可超過(guò)額定的壓力。4.模具尺寸不可小于柱塞...

在晶圓劃片機(jī)劃切過(guò)程中，晶圓在劃切時(shí)需要固定在吸盤(pán)上。在吸盤(pán)的表面加工有吸附槽，通過(guò)使吸附槽內(nèi)產(chǎn)生低壓真空以將晶圓吸附在吸盤(pán)表面。由于劃切過(guò)程中主軸在高速的旋轉(zhuǎn)，刀片在劃切晶圓時(shí)產(chǎn)生很大的切削力，所以晶圓的吸附需要非常的穩(wěn)定和可靠。而現(xiàn)有的吸盤(pán)，存在吸附穩(wěn)定性差的問(wèn)題。吸盤(pán)的吸附力的大小將直接影響到真空吸附的穩(wěn)定性，而吸附力的大小與吸盤(pán)表面設(shè)置的吸附槽的大小及形狀、布局等有關(guān)。并且，如果吸附槽中落入雜質(zhì)，不能及時(shí)進(jìn)行清理的話(huà)，將會(huì)影響真空吸附力，從而影響吸附穩(wěn)定性。而現(xiàn)有的吸...

等離子去膠機(jī)進(jìn)行去膠操作十分的簡(jiǎn)單，并且效率高，去膠后的表面干凈光潔、沒(méi)有任何的劃痕、成本低、環(huán)保。電介質(zhì)等離子體去膠機(jī)在進(jìn)行刻蝕時(shí)，一般會(huì)被應(yīng)用在電容耦合等離子體平行板反應(yīng)器上，在平行板反應(yīng)器中，反應(yīng)離子刻蝕腔體所采用的是陰極面積小，陽(yáng)極面積大的不對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。在進(jìn)行刻蝕操作時(shí)，其射頻電源所產(chǎn)生的熱運(yùn)動(dòng)會(huì)使質(zhì)量小、運(yùn)動(dòng)速度快的帶負(fù)電自由電子很快到達(dá)陰極，而正離子則是由于質(zhì)量大、速度慢而很難在同一時(shí)刻達(dá)到陰極，從而就會(huì)在陰極附近形...

等離子清洗機(jī)的效果與特點(diǎn)（1）清洗后的材料表面基本沒(méi)有殘留物，并且可以通過(guò)選擇、搭配不同的等離子體清洗類(lèi)型，產(chǎn)生不同的清洗效果，滿(mǎn)足后續(xù)處理工藝對(duì)材料表面特性的多種需求；（2）由于等離子體的方向性不強(qiáng)，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的物件，適用性較強(qiáng)；（3）可處理多種基材，對(duì)待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；（4）清洗過(guò)后無(wú)需干燥或其他工序，無(wú)廢液產(chǎn)生，同時(shí)其工作氣體排放無(wú)毒害，安全環(huán)保；（5）操作簡(jiǎn)便、易控、快捷，對(duì)真空度要求不高或可...

MicroChem光刻膠是一大類(lèi)具有光敏化學(xué)作用(或?qū)﹄娮幽芰棵舾?的高分子聚合物材料，是轉(zhuǎn)移紫外曝光或電子束曝照?qǐng)D案的媒介。MicroChem光刻膠應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于集成電路，封裝，微機(jī)電系統(tǒng)，光電子器件光子器件，平板顯示器，太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。主要技術(shù)參數(shù)1．靈敏度靈敏度是衡量曝光速度的指標(biāo)。靈敏度越高，所需的曝光劑量越小。單位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。2．分辨率（resolution）區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關(guān)鍵尺寸來(lái)衡量分辨率。形成的關(guān)鍵尺寸越小，...

光學(xué)膜厚儀的優(yōu)點(diǎn)1.非接觸式測(cè)量采用的原理是通過(guò)光的反射原理對(duì)膜層厚度進(jìn)行測(cè)量，屬于非接觸式測(cè)量方法，不會(huì)對(duì)樣品造成任何損傷，能夠保證樣品的完整性。2.測(cè)量數(shù)據(jù)多樣可以測(cè)得物體的膜厚度和n，k數(shù)據(jù)，這是其它類(lèi)型的膜厚儀所不具備的特點(diǎn)。3.測(cè)量快速測(cè)量過(guò)程非?？焖伲?yàn)樵撛O(shè)備采用了*結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠極大程度的提升測(cè)量效率，相比于其他類(lèi)型膜厚測(cè)量設(shè)備來(lái)說(shuō)顯得非常輕巧方便。4.適用范圍廣適用范圍非常廣泛，從普通家用到工廠的工業(yè)生產(chǎn)，再到大學(xué)實(shí)驗(yàn)室和科學(xué)研究所，都可以看到它的身影，由此...