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硅片清洗設(shè)備自動(dòng)化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過(guò)式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動(dòng)機(jī)械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風(fēng)系統(tǒng),電控及操作臺(tái)等部分組成;進(jìn)口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動(dòng)門（對(duì)開(kāi)/推拉式），保證設(shè)備外部環(huán)境符合勞動(dòng)保護(hù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)備操作人員及其周圍工作人員的身體健康；機(jī)械臂定位精度高;整體設(shè)備腐蝕漂洗能力強(qiáng),性能穩(wěn)定,安全可靠;設(shè)備成本合理,自動(dòng)化程度高,使用成本低;結(jié)構(gòu)合理,適宜生產(chǎn)線上大批次操作.硅片清洗設(shè)備的運(yùn)行管理是指設(shè)備在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的管理，即從選...

在線測(cè)厚儀的特點(diǎn)微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制。測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自由選擇。系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定。實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的Z大值、Z小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷。配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)一致性。系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)...

硅片清洗機(jī)的作用1.設(shè)置里面儲(chǔ)罐冷凍系統(tǒng)，有效防范溶劑揮發(fā)2.建立液位控制系統(tǒng)，保證設(shè)備正常運(yùn)行3.設(shè)置溶劑加熱和數(shù)字顯示溫度控制裝置，保證直觀和準(zhǔn)確的溫度控制4.建立快速冷凍干燥系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)工件的快速冷凍干燥5.建立溶劑過(guò)濾系統(tǒng)以此降低研發(fā)設(shè)計(jì)成本6.建立溶劑蒸餾回收系統(tǒng)以保持溶劑的純度和再生硅片清洗機(jī)物理清洗有三種方法：①刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達(dá)幾百個(gè)大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和...

等離子體處理儀是通過(guò)利用對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態(tài)，利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時(shí)高能電子碰撞反應(yīng)氣體分子，使之離解或電離，利用產(chǎn)生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而有效地清除各種污染物；還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能和改善膜的粘著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。等離子體處理儀具有以下明顯...

真空熱壓機(jī)的安全使用規(guī)范要求是什么？1、在安裝、清潔維護(hù)、維修真空熱壓芯片鍵合機(jī)時(shí)，必須拔掉電源插頭。注意：請(qǐng)勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險(xiǎn)。2、長(zhǎng)期不使用設(shè)備時(shí)，應(yīng)拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災(zāi)。3、當(dāng)真空熱壓芯片鍵合機(jī)發(fā)生故障和異常情況（如真空熱壓芯片鍵合機(jī)內(nèi)有糊味、冒煙或電源線破損）時(shí)，應(yīng)立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭，應(yīng)先將真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請(qǐng)勿用力拉扯電線。5、真空熱壓芯片鍵合機(jī)...

光學(xué)膜厚儀的薄膜光譜反射系統(tǒng)，可以很簡(jiǎn)單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標(biāo)移動(dòng)平臺(tái)，可以在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)快速的定位所需測(cè)試的點(diǎn)并測(cè)試厚度，可隨意選擇一種或極坐標(biāo)形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測(cè)試點(diǎn)。針對(duì)不同的晶圓尺寸，盒對(duì)盒系統(tǒng)可以很容易的自動(dòng)轉(zhuǎn)換，匹配當(dāng)前盒子的尺寸。49點(diǎn)的分布圖測(cè)量只需耗時(shí)約45秒。用激光粒度分布儀測(cè)試膠體的粒度分布時(shí)應(yīng)配合其它檢測(cè)手段驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時(shí)應(yīng)使用去離子水作為分散介質(zhì)，防止自來(lái)水中的電解質(zhì)造成顆粒團(tuán)聚影響...

劃片機(jī)主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；操作簡(jiǎn)單，主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定;貼膜精度高且穩(wěn)定；操作簡(jiǎn)單，配件：工作盤，刀夾NDS耗材：魔刀板、切割膠帶、晶圓切割刀、電鑄刀、陶瓷刀、金屬燒結(jié)刀、樹(shù)脂刀。高機(jī)能自動(dòng)校準(zhǔn)，具備多種對(duì)位模式，依照工作物特征設(shè)置校準(zhǔn)程式，快速且搜尋切割位置，節(jié)省人員操作時(shí)間并提升生產(chǎn)效能。主軸中心給水，借由中心出水系統(tǒng)，在切削過(guò)程中，能有效抑制刀片溫度上升，同時(shí)清潔刀具，提高切割品質(zhì)及刀具壽命，高剛性低振動(dòng)主軸，...