一、產(chǎn)品概述：
    SPIN德國(guó)勻膠機(jī)150i型適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列勻膠機(jī)具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動(dòng)，可以保證半導(dǎo)體中膠厚度的*性和均勻性，這正是SPIN150i型勻膠機(jī)的特點(diǎn)。
二、勻膠機(jī)工作原理：
    SPIN德國(guó)勻膠機(jī)150i型（spin coater）的工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，勻膠機(jī)常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。
三、勻膠機(jī)主要性能指標(biāo)：
1、腔體直徑：8英寸 (202 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-160mm直徑的材料，4英寸方片；
3、轉(zhuǎn)速范圍: 1~12000RPM**，±1rpm steps；
4、加速度：30000RPM/S；
5、轉(zhuǎn)速精度: ±0.1rpm；
6、程序段數(shù)：無(wú)限制；
7、操作步數(shù)：無(wú)限制；
8、旋轉(zhuǎn)時(shí)間：無(wú)限制*，±0.1 Second steps；
9、旋轉(zhuǎn)方向：順時(shí)針，逆時(shí)針，交換擺動(dòng)；
10、擴(kuò)展接口：1個(gè)USB接口；
11、馬達(dá)保護(hù)：20-50kPa,2-5l/min,Tube OD Ø 6mm（可關(guān)閉）；
12、排廢連接：1” M-NPT；
13、觸屏控制：全彩觸摸屏控制界面；