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德國osiris顯影機：DEVELOPER，設計用于：顯影、清潔和干燥。晶圓顯影機在半導體制造和微納加工領域起著至關重要的作用，幫助實現(xiàn)微電子元件的精密制造和微米級結構的加工。

UNIXX S 30 D 顯影機是應用于顯影工藝的設備，適用的基板尺寸為2英寸到12英寸的 圓片和最大到9英寸x9英寸的方片。新設計的三片式可拆卸工藝腔體可實現(xiàn)良好的工藝 均勻性和重復性，設備也可用于清洗和旋干工藝。 UNIXX S 30 D的落地式柜體經專門設計，方便操作和維修。它是一款手動顯影機，適 用于實驗室開展科學研究和技術開發(fā)。設備具有多選項（例如可編程流體輸送臂）并且 可以升級成自動化

UNIXX S 20 D 顯影機是應用于顯影工藝的設備，適用的基板尺寸最大到8英寸的圓片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新設計的三片式可拆卸工藝腔體可實現(xiàn)良好的工藝均勻 性和重復性，設備也可用于清洗和旋干工藝。 UNIXX S 20 D的落地式柜體經專門設計，方便操作和維修。它是一款手動顯影機，適 用于實驗室開展科學研究和技術開發(fā)。設備具有多選項（例如可編程流體輸送臂）并且 可以升級成自動化的系統(tǒng)

LCS專為晶圓和平面基片的半自動旋涂和開發(fā)而設計，將是試點項目、研究所和研發(fā)的*。 它保證了高均勻性和可重復性以及簡單的操作和維護。 它可以處理最大 150 毫米的晶圓或最大 125x125 毫米的方形基片。

SCS112型是一款高效率手動型的濕法顯影掩膜版清洗系統(tǒng)，專門設計用于在劃片或劃片后清洗晶片，針對8英寸晶圓片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圓和基材的亞微米級清潔的理想解決方案，針對10英寸晶圓片。

UltraT進口濕法刻蝕和剝離系統(tǒng)專為滿足當今晶圓、光掩模和基板的前沿應用的特殊工藝需求而設計。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。